Yn y diwydiant technoleg Mount Surface (SMT), mae pinnau'n chwarae rhan hanfodol yng nghynulliad ac ymarferoldeb cydrannau electronig. Mae'r pinnau hyn yn hanfodol ar gyfer cysylltu dyfeisiau wedi'u gosod ar yr wyneb (SMDs) â byrddau cylched printiedig (PCBs), gan sicrhau cysylltiadau trydanol dibynadwy a sefydlogrwydd mecanyddol.
Problem:
Ym mis Ionawr 2025, mae ein cwsmer eisiau inni ddatblygu tri dyluniad newydd ar gyfer gwahanol binnau, mae gan y pinnau hyn ddimensiynau amrywiol.
Datrysiad:
I greu'r gorau posibltâp cludoPoced ar gyfer pob un ohonynt, mae angen i ni ystyried goddefiannau manwl gywir ar gyfer y dimensiynau poced. Os yw'r boced ychydig yn rhy fawr, gall y rhan ogwyddo ynddo, a all effeithio ar y broses codi SMT. Yn ogystal, mae'n rhaid i ni gyfrif am y lle angenrheidiol i'r gripper sicrhau y gall godi'r cydrannau yn effeithiol yn ystod y prosesau tâp a rîl ac smt.
Felly, bydd y tapiau hyn yn cael eu gwneud gyda lled ehangach 24mm. Er na allwn feintioli nifer y pinnau tebyg yr ydym wedi'u cynllunio dros y blynyddoedd diwethaf, mae pob poced yn unigryw ac yn arferol i ddal y cydrannau yn ddiogel. Mae ein cwsmeriaid wedi mynegi boddhad yn gyson â'n dyluniadau a'n gwasanaethau. Os oes unrhyw beth y gallwn ei wneud i gefnogi'ch busnes, peidiwch ag oedi cyn estyn allan.
Amser Post: Tach-28-2024