Yn y diwydiant Technoleg Mowntio Arwyneb (SMT), mae pinnau'n chwarae rhan hanfodol yng nghynulliad a swyddogaeth cydrannau electronig. Mae'r pinnau hyn yn hanfodol ar gyfer cysylltu dyfeisiau wedi'u gosod ar yr wyneb (SMDs) â byrddau cylched printiedig (PCBs), gan sicrhau cysylltiadau trydanol dibynadwy a sefydlogrwydd mecanyddol.
Problem:
Ym mis Ionawr 2025, roedd ein cwsmer eisiau i ni ddatblygu tri dyluniad newydd ar gyfer gwahanol feintiau o binnau, mae gan y pinnau hyn wahanol ddimensiynau.
Datrysiad:
I greu optimaiddtâp cludwrpoced ar gyfer pob un ohonynt, mae angen inni ystyried goddefiannau manwl gywir ar gyfer dimensiynau'r poced. Os yw'r poced ychydig yn rhy fawr, gall y rhan ogwyddo ynddi, a all effeithio ar y broses codi SMT. Yn ogystal, rhaid inni ystyried y lle angenrheidiol ar gyfer y gafaelwr i sicrhau y gall godi'r cydrannau'n effeithiol yn ystod y prosesau tâp a rîl a SMT.
Felly, bydd y tapiau hyn yn cael eu gwneud gyda lled ehangach o 24mm. Er na allwn fesur nifer y pinnau tebyg rydym wedi'u dylunio dros y blynyddoedd diwethaf, mae pob poced yn unigryw ac wedi'i deilwra i ddal y cydrannau'n ddiogel. Mae ein cwsmeriaid wedi mynegi boddhad yn gyson â'n dyluniadau a'n gwasanaethau. Os oes unrhyw beth y gallwn ei wneud i gefnogi eich busnes, mae croeso i chi gysylltu â ni.
Amser postio: Tach-28-2024